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波峰焊的操作规范流程页面导读

  SMT产线上为规范贴片机操作人员上料的过程杜绝上料过程中不规范的行为,避免上错料和物料上反的情况发生,标明了SMT贴片机的上料流程。每次换料时,同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查,TDS托盘装元件换料比较频繁,上料后一定要及时查料并记录。下面贴片机回收小编来讲解一下贴片机上料流程和波峰焊的操作规范流程相关知识。
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贴片机上料流程

发布日期:2020-08-24 13:06:40 作者:贴片机回收 文章来源:贴片机回收厂家 点击:0

贴片机上料流程

一、SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来,对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。
二、SMT操作员参照SMT栈位表,在所领料盘上标识物料对应的贴片机和飞达位置,用四位代码表示指定贴片机和飞达位置。第一位代码可为A、B、C、D,对应三条JUKI贴片线,A、B、C分别代表J1、J3贴片线的第一、第二、第三台贴片机,A、B分别代表J2贴片线的第一、第二台贴片机,对应CASIO贴片机,A、B、C、D分别代表贴片机的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四个飞达支撑台。第二位代码为F、R,F代表安装在前面的飞达支撑台上,R代表安装在后面的飞达支撑台上。第三位、第四位为阿拉伯数字,代表要安装的飞达位置编号。
三、确认好元件的极性,若与站位表标示的不一致,需及时反馈。
四、把标识好作用贴片机和飞达位置的料盘装在飞达上,用标签纸写上指定贴片机和飞达位置的四位代码,物料的P/N贴在飞达后面的固定位置方便查看。
五、把已装好料的飞达装在飞达周转车上,把周转车推至贴片机旁,按照栈位表上的安装位置装在贴片机飞达支撑台上,贴片机操作员自检后,通知相关人员复检,并通知IPQC查料,检查后要及时填写上料记录表,LQC在完成首件检查后再填写上料记录表。六、生产中途换料参照上述2-5的步骤。
七、不同包装方式元件的转换:栈位表通常只设定卷带包装元件的栈位,卷带包装与管装、TDS托盘包装类元件之间转换时会涉及到栈位的变更,需把更改的内容填写在《SMT栈位临时变更记录表》上;不同包装方式元件转换时,贴片的角度也可能需要调整,由调机人员完成贴片角度的调整,并在《SMT栈位临时变更记录表》上“角度调整”一档签名记录。
八、管装料的上料规定:IC管上要贴含贴片机、飞达位置、物料P/N的标签,上料前检查IC管内元件是否有错料,错方向的情况;元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料,极性方向向前为第一优先级,只有极性方向不适于向前时才会向左,并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向。 c. 外形相似的元件尽量不要安排在相邻的位置上,以免错料、混料;管装料每换一管时,同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查,管装料换料比较频繁,上料后一定要及时查料并记录。
九、使用TDS托盘元件的上料规定:要在物料托盘上贴包含贴片机、飞达位置、物料P/N的标签,检查托盘内是否有错料、错方向的情况;元件方向要按元件极性向前或向左的方向装料,极性方向向前为第一优先级,只有极性方向不适于向前时才会向左,并在《SMT栈位临时变更记录表》上记录变更后的元件极性方向;每次换料时,同换卷带盘装料一样要自查、复查、LQC检查、IPQC检查,TDS托盘装元件换料比较频繁,上料后一定要及时查料并记录。
贴片机上料流程和波峰焊的操作规范流程

波峰焊的操作规范流程

1.检查波峰焊机配用的通风设备是否良好;
2.检查波峰焊机定时开关是否良好;
3.检查锡槽温度指示器是否正常。
方法:进行温度指示器上下调节,然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处的温度,判断温度是否随其变化:
4.检查预热器系统是否正常。
方法:打开预热器开关,检查其是否升温且温度是否正常;
5.检查切脚刀的工作情况。
方法:根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低,然后将刀片架拧紧且平稳,开机目测刀片的旋转情况,*后检查保险装置有无失灵;
6.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常;
方法:倒入助焊剂,调好进气阀,开机后助焊剂发泡,使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处,再镇紧眼压阀,待正式操作时不再动此阀,只开进气开关即可;
7.待以上程序全部正常后,方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。

以上是贴片机回收小编来讲解一下贴片机上料流程和波峰焊的操作规范流程。更多的贴片机流程知识就在贴片机流程知识栏目。

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